預(yù)防空洞超給力，LV2K焊片涂層助焊劑
隨著尖端科學(xué)技術(shù)的運(yùn)用，航空航天、通訊終端、半導(dǎo)體芯片、汽車電子等行業(yè)對(duì)于焊接材料的要求也越來(lái)越嚴(yán)苛，在焊接生產(chǎn)工藝中，焊接空洞問題一直以來(lái)影響著最終產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性，選擇低空洞焊接材料，能很好的提高產(chǎn)品質(zhì)量。
電子、半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于低空洞率、高可靠性要求提高，推動(dòng)著焊片預(yù)涂布助焊劑技術(shù)的迭代。LV2K是銦泰公司新近推出的超低空洞配方，提升整體焊接性能，擴(kuò)展了工藝窗口。另有改進(jìn)后涂布工藝的加持，令LV2K在確保均勻、完整涂布質(zhì)量的前提下，還可將助焊劑量控制在0.5%誤差范圍內(nèi)。LV2K可用于大多數(shù)幾何形狀和焊片尺寸，以滿足不同工藝的需求，以最低的助焊劑含量滿足去除表面氧化物的需求，從而最大程度的降低空洞。LV2K符合J-STD-004B ROL0分類要求，可精確控制助焊劑含量，超低空洞率，助您輕松實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化。
銦泰公司LV2K特點(diǎn)
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超低空洞率
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確保共面性
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無(wú)鹵
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助焊劑類型ROL0
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精確控制重量比
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提高P&P設(shè)備的正常運(yùn)行時(shí)間
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激活和未激活狀態(tài)均通過Telecordia標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試
圖示：LV2K與第1代助焊劑涂層空洞對(duì)比
圖示：LV2K與第1代助焊劑量%對(duì)比
圖示：SAC305 LV2K@ .5%?X-Ray結(jié)果
拓展閱讀
合金搭配
銦泰公司擁有220多種合金，包括無(wú)鉛合金、金/錫、錫/鉛和鉍基合金等。LV2K可用于：
SAC和SnPb合金以及純銦和其他銦基合金，LV2K適用于焊帶、預(yù)制焊片和InFORMS等不同類型的產(chǎn)品形式。
特色
作為L(zhǎng)V2K高可靠性應(yīng)用的首選預(yù)涂布助焊劑，可精確控制助焊劑重量百分比，最大程度減少空洞率，以改善熱管理、焊接一致性，以及提高產(chǎn)品整體可靠性。
包裝方面
LV2K適用于卷帶、托盤或散式包裝。
技術(shù)支持
銦泰公司可為全球客戶提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持。技術(shù)支持工程師團(tuán)隊(duì)可以提供包括在材料科學(xué)和半導(dǎo)體封裝方面專業(yè)技術(shù)知識(shí)。
銦泰公司作為全球知名的焊接材料精煉商、熔煉商、制造商和供應(yīng)商，服務(wù)于全球電子、半導(dǎo)體、薄膜和熱管理市場(chǎng)。在預(yù)防空洞的產(chǎn)品開發(fā)上，注入了很多心血，也取得了一定的成就，除LV2K產(chǎn)品之外，還有Indium8.9HF等產(chǎn)品，如果您也正在找尋低空洞焊接解決方案，那么銦泰公司的低空洞焊接產(chǎn)品就非常符合您的需求，可以在下方留言。